《國際產業》美將砸逾8億美元研發半導體

【時報-台北電】美國商務部在當地時間29日宣布與7家企業簽訂投資意向書，將依據《晶片法案》提供8.74億美元補貼，加速運算供應鏈的半導體研發，其中GlobalFoundries獲得高達3億美元補助。 《晶片法案》的獎勵措施將支援積體光學（Integrated Photonics）、運算架構、先進封裝、基板、材料和記憶體等領域的研發工作。這筆投資是美國總統川普將《晶片法案》資金用於關鍵半導體技術的計畫之一，目的是在與中國的競爭中，鞏固美國的地位。 美國的最新獎勵計畫旨在支援本國創新技術，鞏固本土供應鏈和強化美國的運算供應鏈領導地位。商務部將取得受補貼企業的少數、非控制股權，作為提供補助的條件。 商務部長盧特尼克表示，「川普政府今日對運算供應鏈的投資，將加快美國的創新引擎。這些策略性投資將能強化美國本土實力、創造高薪工作，並讓美國保持在半導體產業的前沿地位。」 根據商務部公布，格芯將獲得3億美元經費，讓美國共同封裝光學（CPO）的研發時程提前2至3年。該技術將矽光子直接整合至AI處理器，可進一步提升資料傳輸速度和能源效率。這項補助也將強化矽光子的研發，支援更有效率的AI資料中心。 GlobalFoundries表示，其目標是將傳輸速度提升至400Gbps，而且能源效率較現行提高五倍。執行長布林（Tim Breen）指出，公司花費超過10年時間打造技術、開拓市場，和建立生態系統來引領轉變，我們也擁有在美國擴大規模的製造基礎。 本次獲得商務部補助的企業還包括Kepler、Multibeam、Extropic和Thintronics等。Kepler獲得2.45億美元補貼，在美國開發新型高性能AI儲存技術。Multibeam取得1.4億美元資金，開發先進封裝技術，組裝和堆疊多個晶片。另外，Extropic可獲得7,500萬美元補助，開發熱力學取樣單元。(新聞來源 : 工商時報一顏嘉南／綜合外電報導)