《半導體》精測加速擴產 產能規劃三級跳

【時報-台北電】精測（6510）29日舉行法說會，總經理黃水可表示，目前產能已超載，為因應需求，精測加速擴產，預計8月底整體產能將較2025年底倍增，2027年3月底更將提升至2025年底的3倍，同時看好第三季營收將優於第二季、第四季再優於第三季，明年在AI需求帶動下，仍維持健康成長。 黃水可強調，精測自2025年底啟動新一波擴產，目前整體產能較去年底增加約50％；預計今年8月底完成第一階段擴產後，整體產能將達2025年底的2倍。 為因應AI、高速運算及先進封裝客戶持續增加的需求，公司隨後將再新增產能，預計2027年3月底整體產能將提升至2025年底的3倍，約15個月完成三階段擴產計畫。 黃水可指出，目前產能並非接近滿載，而是已處於超載狀態，因此現階段擴產以滿足既有客戶需求為主，公司已在龍潭承租第二座廠房，並尋找更大規模的現成廠房，以加快新產能建置速度。至於擴產策略，將依客戶訂單及需求逐步增加產能，而非一次大幅擴充5倍或10倍，以降低投資風險並維持營運彈性。 隨新增產能開出，精測新產品及新客戶需完成驗證流程，因此從產能開出到完整反映營收，約需一季時間。 展望後市，黃水可表示，目前第三季優於第二季、第四季再優於第三季的趨勢已相當明確，全年營運將呈現逐季成長；隨著AI ASIC、TPU及HPC相關需求持續升溫，2027年仍將是健康成長的一年。 精測同步上修今年資本支出，由原先3.5億元提高至5億元，其中機器設備投資由3億元增加至4億元，較去年的1.2億元增加逾3倍，創下歷史新高。 精測第二季營收16.4億元，創歷史新高，毛利率49.5％，每股稅後純益（EPS）15.02元。隨新產能逐步開出及AI高階產品出貨增加，下半年營運動能續強。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)