《電零組》欣興H2 AI營收占比衝7成

【時報-台北電】載板大廠欣興（3037）29日召開法說會，財務長鍾明峰表示，受惠AI及高速運算產品比重持續提升，上半年ABF載板AI相關產品營收占比已超過60％，預期下半年可望進一步提升至70％。公司樂觀看待第三季、第四季本業營收及毛利率持續成長，並同步揭露未來數年AI產能布局。 欣興第二季營收及獲利同步改寫歷史新高，每股稅後純益（EPS）8.45元。其中，毛利率提高至24.8％，季增約6.84個百分點，主要受惠產品報價調整，其餘則來自稼動率提升、高階AI產品比重增加，以及良率與存貨改善。 觀察產品組合，第二季ABF載板營收占比提高至52％，稼動率維持9成以上；PCB產品上半年AI相關營收占比亦超過60％，預估下半年可提高至65％～70％。相較之下，BT載板營收占比降至9％，部分晶片資源已轉向AI應用，公司將保留記憶體控制器載板等產品，逐步減少低階消費性產品比重。 鍾明峰指出，公司已與主要AI客戶建立長期合作模式，在產品開發初期共同規劃價格，不再僅於原物料上漲後進行議價，而是兼顧研發投入及長期獲利能力。他並表示，第二季ABF載板售價及出貨量同步增加，下半年本業營運可望延續成長。 因應AI產品需求持續擴大，欣興同步規劃短、中、長期三層擴產策略。短期將以既有ABF廠區升級及三鶯廠新增mSAP產線為主，預計第四季起陸續開出，支援800G及1.6T光收發模組需求。 中期則由光復廠及泰國廠接棒。光復廠今年持續去瓶頸，可增加約3％～4％產能；泰國廠預計今年下半年完成產品驗證並逐步放量，2027年大幅導入伺服器HDI生產，部分台灣舊廠訂單也將平順移轉。 長期布局聚焦楊梅新廠，其中，楊梅二廠預計2027年下半年完工、2028年量產，規劃增加約30％～40％產能；楊梅三廠則預計今年底至明年初動土，產能布局延伸至2029年至2030年。另蘇州群策持續增加ABF投資，主要服務當地客戶，台灣與泰國產能則支援非中地區需求，以因應美系客戶對資訊安全及供應鏈分散的要求。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)