【時報-台北電】受惠AI應用升級與國防軍工需求兩大市場熱門題材，帶動玻陶廠轉型為高階科技及國防軍工供應鏈，台玻（1802）開發電子級玻纖布，中釉（1809）卡位半導體先進封裝的玻璃基板，和成（1810）投入複合材料裝甲與無人機等非傳統本業，吸引市場矚目，為股價創造想像空間。 台玻生產的電子級玻纖布與微薄玻璃，因符合AI伺服器與高速傳輸板材的低損耗需求，今年以來的營運已見轉虧為盈。 隨著伺服器和高速運算需求增加，用於印刷電路板（PCB）的電子級高階玻纖布出現供不應求，傳出缺貨情況可能延續至明年，也讓台玻今年上半年合併營收年成長率高達雙位數，股價更在5月下旬創下近20多年以來的高點。 中釉卡位半導體先進封裝的玻璃基板及相關材料領域，轉型開發電子材料，研發高附加價值的「螢光玻璃片」與「電子陶瓷材料」，成功打入LED與車用光電封裝應用，並投入固態電池電解質隔離膜材料。 其中中釉投入高階晶片封裝的玻璃陶瓷中介層材料開發，搭上AI與半導體先進封裝題材；切入固態電池電解質隔離膜等相關領域，則是讓市場對中釉釉料以外的非傳統本業所帶來的營運成長，有極大的期待。 和成將精密陶瓷與複合材料技術轉型，切入裝甲車外掛裝甲板及無人機外殼等國防標案。 轉骨效益顯現，軍工訂單已為和成老牌衛廚浴設備廠帶進顯著營運績效，並激發市場對和成產業轉型軍工應用的想像空間。 隨全球地緣政治風險升溫，國內持續擴大國防支出，帶動無人載具與軍用裝備需求快速攀升，同時也使材料輕量化的重要性日益凸顯。市場認為，和成在陶瓷與複合材料領域累積深厚技術實力，使其具備切入軍工市場優勢，更可為未來營收獲利帶來成長動能。(新聞來源 : 工商時報一袁延壽／台北報導)