【時報-台北電】AI資料中心高速傳輸需求，帶動光收發模組由400G加速升級至800G、1.6T。法人預估，全球800G以上光模組出貨量，將由2026年的5,500萬個，倍增至2027年的1.05億個，NPO、CPO交換器連接埠數，於2028年也將達1,000萬個。台廠包括全新（2455）、環宇-KY（4991）、晶技（3042）及源傑（7917）等可望受惠升級商機。其中，源傑將於29日以每股218元參考價登錄興櫃，800G產品開始放量，並布局LPO、NPO／CPO插拔式模組及SOH調變器，成為後續成長動能。 法人指出，光收發模組主要負責交換器、伺服器等設備之間電訊號與光訊號的雙向轉換，目前400G及800G產品分別採用4×100G及8×100G架構，成為市場主流。 法人預估，全球400G光模組2025年出貨量約3,200萬個；800G產品2025年及2026年分別達1,800萬及3,500萬個；1.6T產品則由2025年的270萬個，大增至2026年的1,300萬個。 台廠中，全新、環宇-KY可望受惠連續波雷射（CW Laser）相關光元件需求增加；高速光模組內的數位訊號處理器（DSP），則須搭配高頻、小型化石英振盪器，晶技亦可望受惠。 源傑自2024年起大量出貨400G產品予美系超大型雲端服務業者，帶動營運轉虧為盈，2026年800G產品開始出貨，交換器及高效能運算客戶的銷售量也持續增加。 源傑已與客戶共同完成線性驅動可插拔光學（LPO），及NPO、CPO架構所需插拔式模組開發，並布局矽有機混合調變器（SOH Modulator），有望成為後續成長動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)