【時報-台北電】超微（AMD）年度Advancing AI 2026大會揭開新一代AI基礎建設布局。執行長蘇姿丰24日指出，人工智慧在部分領域已成為不可或缺的基礎能力；AMD正式宣布，Helios機櫃級解決方案進入全面量產，預計第三季底開始出貨；其中，Helios兩大運算核心Instinct MI455X GPU與第六代EPYC 9006「Venice」CPU，採用台積電(2330)先進製程暨先進封裝技術，成為台積電2奈米與3奈米滿載的重要動能。 蘇姿丰形容，Helios是AMD打造的「全球最高效能AI機櫃」，可在大規模環境中訓練及執行最複雜的模型，同時兼顧容易部署、容易維護及高可靠度；她更透露Helios已進入量產階段，出貨將於第三季底啟動，並於第四季擴大。值得注意的是，Helios兩大運算核心Instinct MI455X GPU與第六代EPYC 9006「Venice」CPU，均採用台積電先進製程，成為台積電2奈米、3奈米放量的重要動能。 Helios單一機櫃整合72顆MI455X GPU、18顆 EPYC Venice CPU，以及Pensando高速網路晶片，蘇姿丰強調，「MI455X就是Helios的運算引擎」。MI455X採用台積電領先的2奈米與3奈米製程，整合約3,200億顆電晶體及12顆運算與I／O晶粒，單顆搭載432 GB HBM4，並已裝入正式量產模組。 另一核心EPYC Venice則採用Zen 6架構與台積電2奈米製程，蘇姿丰形容，Venice是AMD迄今效能最強的伺服器CPU，也是Helios能夠充分餵入GPU資料、執行程式及調度工作負載關鍵。蘇姿丰觀察，主要客戶將更多工作負載移轉至EPYC，這也意味AI基礎建設需求正由GPU，進一步擴大至CPU、網路與軟體平台。 隨MI455X與EPYC Venice進入量產，AMD對台積電2奈米投片需求可望同步成長。法人分析，由於2奈米導入環繞閘極（GAA）電晶體，製程複雜度、沉積與蝕刻次數均較前代提高，相關耗材對單片晶圓使用價值也隨之提升，看好昇陽半、新應材、宇川精材等半導體材料與耗材供應商。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)