【時報-台北電】AI伺服器及高階PCB需求暢旺，上游材料與製程耗材產能同步吃緊。銅箔廠金居（8358）董事長李思賢近日表示，AI高階銅箔需求持續增加，部分產品供需缺口擴大，公司雲林三廠預計2027年第一季啟動。 PCB鑽針廠尖點（8021）董事長林序庭亦指出，公司將加快台灣、中國大陸及泰國產能布局，中壢新廠預計2027年投產，後續仍保留擴充空間，市場看好市場需求可望延伸至明年，供應鏈廠商營運將續受惠。 高階PCB上游材料與製程耗材產能供給持續吃緊，並受到市場關注，供應鏈業者也釋出最新布局。李思賢指出，金居現有產能仍無法完全滿足客戶需求，部分高階產品缺口持續增加，新增產能到位前，下半年出貨重點包括HVLP3、HVLP4等高階銅箔，以及用於一般伺服器的高性價比RG313系列產品。 李思賢表示，RG313系列已配合客戶投入PCIe Gen6相關應用，預計2027年～2028年間逐步放量，此外，並有客戶用於PCIe Gen7前期開發，可能於2028年後導入市場。面對供需缺口，公司將採個別客戶、個別產品專案議價，而非全面調漲價格。 另針對AI伺服器散熱需求開發的Green Power 999（GP999）新材料，金居目前已送交CCL（銅箔基板）廠進行30餘層高階板壓合驗證，並開始小量交貨，預計2027年量產；依模擬測試結果，較傳統介面材料可降溫約攝氏8度。 至於鑽針產業，林序庭表示，目前PCB鑽針及鑽孔服務需求強勁，公司先前法說會提出每月4,500萬支產能目標可望達成，但仍不足以因應目前需求，待市場及客戶需求進一步明朗後，不排除再擴充產能；市場法人則推估，未來月產能有機會提高至5,300萬支。 尖點總經理林若萍指出，公司目前持續投入新廠土建及設備，中壢新廠為地上六層建築，預計2026年9月完成土建工程，設備同步進駐，2027年正式投產。除中壢新廠外，上海廠產量也將持續提升，泰國廠按計畫推進，中國大陸其他地區亦持續評估擴產。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／深圳報導)