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《半導體》客戶需求強 創新服務出貨穩增
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-07-24 08:06:50
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作者:時報新聞

【時報-台北電】創新服務(7828)受惠雙臂式植針機、MEMS探針卡整線設備需求強勁,客戶持續上修設備採購計畫,預估2026年至2028年設備出貨將逐年攀升。
同時,公司布局的TGV(Through Glass Via)相關技術驗證也依照時程推進,可望成為2028年後另一波成長動能。
創新服務第一季營收1.5億元,雖因產業淡季較前一季下滑,但年增仍達51.8%,營運大致符合市場預期。
法人表示,創新服務近年聚焦探針卡製造自動化,目前主要產品包括雙臂式植針機、MEMS探針卡自動化整線設備,以及探針卡IPQC檢測機、雷射清潔機、自動換針機等設備,主要供應全球探針卡大廠義大利及台灣生產基地。
根據法人供應鏈調查,目前主要客戶探針產能已提升至每月數億支規模,帶動雙臂式植針機需求大幅增加,因此同步上修未來三年設備採購規模。
除設備出貨持續成長外,創新服務也積極拓展第二產品線,包括材料包及植針代工服務。
法人指出,隨客戶導入規模持續擴大,材料包與植針代工業務將逐步放量,預估2026年、2027年設備營收占比分別約83%及66%,材料包及植針代工占比則可望由13%提升至24%,營收結構將更加多元,也有助降低單一設備出貨波動對營運的影響。
市場同時關注創新服務布局新世代先進封裝技術的進展。公司開發的TGV-ICP技術,主要鎖定Glass Substrate(玻璃基板)應用,可提供巨量銅柱植針以及TGV金屬填孔等製程服務,為未來高速傳輸晶片及先進封裝的重要關鍵技術。
依照目前規劃,創新服務預計將於2026年底前完成第一階段技術驗證,包括載板廠及先進封裝廠試產線測試,後續並將進一步完成美系網通大廠高速傳輸晶片三年驗證計畫。
法人預估,TGV-ICP產品可望於2027年第四季試產,2028年量產,隨玻璃基板逐步導入AI、高速傳輸及共同封裝光學(CPO)等新世代應用,公司有望再添新的成長引擎。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
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