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《半導體》旺矽回穩強彈 H2營收續拚季季高
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-07-23 11:31:00
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)股價6日觸及7700元新高後漲多拉回,20日下探5145元、9天急遽修正33%後止跌回穩,今(23)日開高勁揚5.83%至6350元,鄰近午盤仍維持近3%漲幅,表現強於大盤。不過,三大法人仍偏空操作,本周迄今賣超276張。
旺矽2026年6月自結合併營收18.32億元,雖月減3.9%、仍年增達65.07%,改寫歷史次高,使第二季合併營收52.26億元,季增32.9%、年增達58.72%,連5季改寫新高。上半年合併營收91.58億元、年增達49.61%,續創同期新高。
旺矽表示,受惠AI及高效運算(HPC)晶片相關測試需求強勁,帶動出貨動能提升。展望後市,AI帶動的龐大市場需求迄今未見天花板,產業發展空間仍大,預期2026年營收可望逐季成長、下半年優於上半年,全年目標維持雙位數成長,挑戰連9年創高。
旺矽董事長葛長林表示,公司目前產能仍供不應求,客戶提出的需求「永遠都跟不上」,對此只能持續擴產、加速投資。他也認為,AI時代將加速產業「大者恆大」,具備規模優勢的供應商將更容易獲得大型客戶青睞,中小型廠商營運規模若無法擴大,未來恐遭淘汰。
旺矽總經理郭遠明指出,探針卡產品目前貢獻旺矽約7成營收,因應訂單需求暢旺,公司持續調整產能配置以消化訂單。葛長林則表示,公司目前因應內部有機成長的資源已大致到位,後續仍有缺工、缺電等問題挑戰需面對。
至於市場關注的AI測試設備進度,葛長林表示,目前工程機已陸續出貨,現階段重點在於加速量產機導入,仍需視客戶驗證及量產時程而定。郭遠明則指出,今年仍以驗證階段為主,明年與客戶討論量產設計後,預期至明年底前發展方向將更明朗。
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