【時報-台北電】PCB廠定穎投控（3715）進入AI高階產品量產期，第三季受惠GPU運算板放量，第四季再由大型CSP ASIC平台及交換器產品接棒，今年營運成長動能將集中於網通及伺服器領域，法人指出，隨泰國廠稼動率提升、高階產品比重增加，加上第二季起已陸續調整產品售價，下半年營運表現可望優於上半年。 定穎過去以車用PCB為主要營運，近期加速切入AI伺服器供應鏈。公司指出，泰國廠自建廠即定位為高階伺服器生產基地，設備與製程能力均依循客戶技術藍圖配置，目前GPU、ASIC及交換器三條產品線同步推進，主要由泰國廠承接生產。 公司目前伺服器產品已涵蓋20層、30層及40層以上高多層板，並具備多階HDI製程能力；泰國廠高多層板最高可達50層、板厚6毫米，HDI則可達七階，可支援AI伺服器主板需求。 隨產品結構轉變，定穎今年AI營收占比目標為20％，2027年則可望提升至40％以上。泰國廠未來約80％～90％產能將配置AI產品，其餘則供應高階車用及儲存裝置；GPU、ASIC及交換器三類AI產品初步規劃各占約三分之一。 定穎今年資本支出規劃約184億元，主要投入泰國P5二期、P5A廠及D1鑽孔中心，新產能預計下半年陸續開出，並於年底前到位。公司預估，泰國廠產能占比至年底將超過全公司五成，第四季稼動率目標達到滿載，並朝單季損益平衡及貢獻獲利邁進。 值得注意的是，公司規劃於P5A廠導入高階mSAP（改良型半加成法）產能，目前已與光模組客戶合作開發，預計今年第四季開出產能，最快2027年下半年進入量產。 定穎投控6月營收22.90億元，較5月歷史高點下滑9％，仍年增45.48％，創單月次高；第二季營收68.72億元，季增21.92％、年增48.22％，改寫單季新高；累計上半年營收125.08億元，年增36.23％，創同期新高，主要受惠車用、儲存裝置及電腦周邊需求增加，AI產品則將自下半年進一步擴大營收貢獻。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)