【時報-台北電】欣興（3037）21日公告，以10.57億元向盟立（2464）取得一批機器設備，供生產使用。此次投資與公司今年擴大資本支出的方向相呼應，全年投資預算經兩度追加後，已上修至340億元，其中約七成投入ABF載板。欣興預計7月29日召開法說，說明第二季財務暨營運報告，市場關注後續擴產規劃、設備導入進度及下半年營運展望。 欣興近一季資本支出動作頻頻，按公司自第二季以來至7月21日公告的18筆交易金額加總，機器設備及廠務工程支出合計達122.85億元，其中機器設備約81.61億元、廠務工程約41.24億元。 欣興日前表示，公司將資源集中於ABF載板、AI相關PCB及高階HDI產品，除配合既有廠區擴產，也提前進行設備採購，以銜接後續客戶產品導入與產能需求。 觀察產能進度，欣興光復一廠第三期已於第二季陸續開出並進入量產，光復二廠則持續移入設備，後續以ABF載板為主要產品；楊梅二廠已展開建設，規劃承接下一階段高階載板需求。至於泰國廠則目前處於裝機及驗證階段，初期以HDI與一般PCB產品為主，待製程及營運穩定後，再評估導入高階產品。 AI晶片持續朝大型化、多晶粒及高層數封裝發展，帶動單顆晶片使用的ABF載板面積、層數與線路密度增加，進一步提高產能消耗。除GPU外，CSP自研ASIC、高效能交換器及光通訊等應用需求同步增加，欣興也持續調整產品組合，將人力與設備配置至高階載板及AI相關PCB產品。 惟材料供應仍是後續產能爬坡的觀察重點。欣興先前指出，低介電材料、銅箔基板及ABF材料供應仍偏緊，公司持續導入第二供應商並進行驗證，以擴大材料來源；由於供應商認證及擴產均需時間，材料取得情況仍可能影響新增產能的開出速度。 欣興第二季營收428.90億元，季增14.54％、年增32.11％，創單季新高；累計上半年營收803.36億元，年增28.42％。法說會除將說明獲利表現外，市場也將聚焦產能進度、材料供應，以及高階ABF載板與AI相關PCB下半年出貨動能。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)