【時報記者葉時安台北報導】半導體封測力成(6239)、超豐(2441)、日月光投控(3711)將於下周舉行法說會，市場看好後續營運動能，受惠AI晶片走向高效能與高複雜度，讓後段封裝與測試不再只是傳統製造流程，而是供應鏈中可被重新評價的關鍵環節。力成、超豐周二股價強漲，日月光投控更強漲6%以上。 力成受惠記憶體封測景氣回溫，搭配FOPLP切入ASIC與CPU封裝，具低基期優勢。力成除既有封測本業外，新技術題材也提供後續成長想像空間。 日月光也受惠AI/HPC推升先進封裝與測試需求，LEAP業務成為成長主軸。日月光隨著高效能運算(HPC)需求加速成長，外資預估，2026-2027年資本支出可望進一步增加，明年資本支出預估上調至122億美元，主要得益於強勁的人工智慧需求和代工外包業務。鑑於年初至今的設備採購量持續走強，推升資本支出進一步提升。日月光為滿足客戶需求，但折舊可能加速，但產能利用率高、產品價格定價，產品組合升級，持續推升毛利率上看3成超過。 外資認為，日月光今年下半年預估將發行債券或股票，以支持其在2027-2028年積極的資本支出計畫，進一步擴大2.5D封裝和晶片probing capacity產能，不過日月光LEAP業務25-30%以上的淨資產收益率(ROE)應該足以抵銷融資成本。 整體封測產業上，隨著AI與高效能運算快速發展，AI晶片需求呈現爆發式成長，帶動先進封裝產能持續吃緊。由於AI晶片大量採用Chiplet架構，CoWoS、2.5D/3D封裝等高階產能維持滿載，一線封測大廠資源持續集中於高階產品，進而帶動成熟封裝、測試與後段製程需求外溢。在此趨勢下，過去以消費性電子、車用或工控應用為主的中小型封測廠，也有機會受惠於AI伺服器、高速傳輸、網通、電源管理與周邊晶片出貨成長，逐步切入AI供應鏈，提升營收比重與產品組合。隨著國際封測大廠持續擴大先進封裝投資，加上AI產業規模持續放大，整體封裝與測試需求有望同步成長，封測族群可望迎來結構性成長機會。