【時報-台北電】半導體封測材料與零組件供應商利機（3444）看好今年營運成長動能，除既有均熱片、載板及金屬材料業務需求穩健成長外，明鈞源股權交易案順利於7月1日完成交割，下半年將納入82％股權貢獻，法人預期將進一步推升集團營收與獲利表現，公司估全年營收有機會成長20％至30％，每股稅後純益（EPS）亦可望同步提升。 利機表示，公司日前宣布斥資5.08億元加碼投資明鈞源，持股比例提高至82％，7月1日已完成交割。下半年明鈞源將正式納入合併報表，成為利機集團具實質經營權的重要子公司。 利機總經理黃道景指出，今年本業成長已相當明確，AI應用持續擴大，帶動整體半導體供應鏈需求升溫，其中均熱片、載板及相關金屬零組件需求均明顯增長。尤其AI伺服器與高速運算平台整合更多晶片與高功耗元件，散熱設計重要性持續提高，從膠材、晶片、載板、均熱片等產品皆受惠於市場升級趨勢。 市場觀察，隨著AI GPU、ASIC與高階伺服器平台規格持續提升，散熱技術已成為影響系統效能的重要關鍵。均熱片因具備快速導熱與均溫效果，近年逐漸成為高階運算設備的重要散熱元件，也帶動相關供應鏈需求持續擴大。利機長期深耕均熱片市場，並與明鈞源建立多年合作關係，此次進一步取得經營主導權，有助擴大散熱產品布局與提升供貨能力。 除散熱產品外，載板市場也出現明顯回溫。黃道景指出，目前載板供應與配額仍持續調整，部分訂單雖已完成洽談，但交貨進度相對緩慢，供需吃緊情況可能延續至2027年前後。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)