【時報-台北電】瑞銀證券科技產業分析師蘇厚合指出，南茂（8150）AI新業務將加速中期成長，受惠記憶體需求強勁，以及矽光子、邏輯半導體業務帶來上檔空間，將推測合理股價升至156元，加上看好頎邦（6147）第三季營收持續向上，給予340元股價預期，居外資看封測雙大廠最高。 台股16日又遭韓股重挫牽連，許多熱門股一片慘跌，進一步觀察盤面表現，獲得瑞銀調高財務預期的南茂逆勢上漲，終場收122.5元、大漲7.46％，頎邦股價自5月底以來雖進入大波段修正，近期亦正力拚止穩回升。 瑞銀認為，南茂下半年記憶體業務動能將持續改善，主要受惠於DDR4／DDR5產出增加、Flash需求轉強，以及更多封測外包訂單。預期此趨勢將延續至2027年，隨零組件成本上升，封測單位售價也有進一步上漲空間。 驅動IC業務方面，近期因應晶圓價格調漲前的提前拉貨急單（rush orders），以及在產能吃緊下，部分訂單重新分配回台系封測廠，都將支撐近期營運展望。 中信投顧所做供應鏈調查顯示，金凸塊製程供應商中，頎邦已獲得四、五家客戶，量產產品為8吋200G跨阻放大器（TIA）、驅動器等EIC晶片封裝，持續驗證調變器PIC晶片封裝。 南茂則與多家美系晶片客戶洽談、驗證8吋、12吋金凸塊封裝，主要受惠客戶對低阻抗、高散熱等鍍金封裝需求，取代傳統銅線封裝技術；瑞銀也認為，南茂矽光子與光學凸塊業務正持續推進客戶合作與產品認證，預計2027年開始貢獻營收。 根據外資所做財務模型，南茂今年每股稅後純益（EPS）4.15元，比去年暴增5倍，2027年EPS將再大增5成、至6.19元，2028年EPS再進步至7.35元。 頎邦方面，第二季受惠面板驅動IC（DDI）拉貨強勁與矽光子相關業務，單季營收優於預期，蘇厚合指出，第三季成長動能將來自iPhone放量、矽光子貢獻提升所帶動。 展望後市，矽光子業務占頎邦今年、2027年營收比重將為5％與13％。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)