【時報記者葉時安台北報導】力成(6239)宣布，董事會已於周四下午決議通過，擬投資美金4億元(約128.93億元新台幣)，與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝基板製造之合資公司。本案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成將依核准內容及相關法令辦理後續交易事項與資訊揭露。 力成擬與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司，力成預計投資美金4億元(約128.93億元新台幣)，基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈，依新加坡設廠暨資金需求進行投資。 力成與Broadcom於新加坡設立之合資公司，將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術(additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)。 力成強調，公司將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。力成參與新加坡合資案，旨在支持國際客戶需求；且本次合作將不影響力成與既有及未來客戶於FOPLP領域之合作。