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《綠能環》世禾填息達陣逆勢勁揚 6月、Q2、H1營收齊創高
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-07-16 09:52:33
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)股東常會通過2025年配息4.8元,今(16)日以220元參考價除息交易。儘管大盤開低挫跌逾495點,世禾股價持平開出後震盪走升,耗時6分鐘便順利完成填息,一度勁揚4.55%至230元,早盤維持約2%漲勢,表現強於大盤。
世禾股價5月底觸及234.5元新高,隨後漲多拉回179元附近獲撐,近期震盪緩步回升,15日飆漲9.22%至225元,今日除息後上攻力道延續,蓄勢突破再創高。三大法人明顯轉多,本周迄今反手買超1214張,其中15日買超達1271張。
1997年創立的世禾提供精密機台零組件潔淨、工件表面再生、陽極處理、貴金屬回收及備品買賣等5大核心業務,服務客戶概括兩岸面板、半導體、太陽能、LED產業,其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體,中國大陸主要客戶為面板業。
世禾2026年首季淡季營運逆強,合併營收8.1億元,雖季減4.17%、仍年增19.11%,改寫歷史次高,毛利率37.44%為近1年高,營益率20.25%創近15季高。稅後淨利1.51億元,季增12.22%、年增26.81%,每股盈餘2.46元,雙創歷史新高。
世禾2026年6月自結合併營收2.93億元,月增0.32%、年增26.06%,連2月改寫歷史新高,使第二季合併營收8.61億元,季增6.23%、年增19.73%,同步改寫歷史新高。上半年合併營收16.72億元、年增19.43%,續創同期新高。
展望2026年,受惠AI發展帶動半導體先進製程需求,中國大陸產能持續轉向半導體業務、新廠產能需求開始放量,世禾對營運維持樂觀展望,預期表現將優於2025年。資本支出估約7~8億元,主要用於新增一座廠區,將以購置現有廠房為主。
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