【時報-台北電】隨著下一代AI晶片功耗大幅飆升，傳統低壓架構面臨極端熱耗損瓶頸，使資料中心全面加速導入高壓直流與微電網供電架構。而多段式降壓路徑推升系統對保護電路的依賴，也帶動電源廠加速導入第三代半導體，推升電源管理晶片及主、被動元件需求倍增，有利強茂（2481）、台半（5425）等相關供應鏈營運動能。 其中，台廠挾帶自有產能的調配彈性，將受惠於AI強勁需求排擠產能所引發的全面漲價；疊加歐美市場以安世半導體為首的去中化轉單效應持續發酵，預期強茂、台半等台廠將順勢承接龐大的外溢訂單，帶動台廠稼動率與獲利能力持續好轉。 強茂為全球第六大整流元件製造商，產品包含整流二極體、突波抑制器、小訊號元件、電晶體及太陽能電站開發管理，除以自有品牌行銷外也有OEM業務。 強茂因車用電子化、EV／ADAS滲透率提升，帶動MOSFET、小訊號與保護元件用量增加。此外，安世半導體供應鏈事件加速歐美車廠轉單與認證，強茂因產品線重疊度高、具IDM垂直整合能力，成為車用功率元件供應鏈重組的主要受惠者之一。 法人分析，包含AI建設的工業應用領域，主要受AI資料中心單機櫃使用電量的急遽攀升，傳統配電網路面臨極大的熱耗損與傳輸瓶頸，進而帶動從外部電網到內部機櫃在電力傳輸、交直流轉換、以及多段式升降壓的龐大需求，此趨勢對台半有利。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)