【時報-台北電】美銀證券指出，萬潤（6187）身為全球領先的半導體後段設備供應商，成長動能與先進封裝產能快速擴充高度連結，包括：CoWoS、SoIC、CPO及CoPoS等，看好憑藉三大動能，推升獲利連年以雙位數百分點成長，初評「買進」、推測合理股價1,500元。 全球晶圓代工龍頭台積電法說會16日登場在即，供應鏈早已摩拳擦掌，尤其外資不僅對台積電2027年～2028年資本支出高度樂觀，摩根士丹利、瑞銀及摩根大通證券等調高今年資本支出，來到560～600億美元，是設備供應商期待的業績大利多。 值得注意的是，萬潤董事會第一季通過擴大美國、日本子公司的投資，美銀認為，此舉主要目的在於支援台積電亞利桑那與熊本先進封裝供應鏈發展。 萬潤憑藉過去優異合作實績，願意提供在地研發與即時現場技術服務支援，隨台積電持續擴充海外先進封裝產能，有望成為首批跟隨台積電海外布局的後段封裝設備供應商之一。 放眼後市，在三大營運利多帶動下，美銀看好萬潤2026～2028年半導體設備業務年複合成長率達34％。 首先，台積電CoWoS與日月光FoCoS擴產，帶動封試產業2026～2028年資本支出年複合成長率達46％。萬潤在晶片級點膠與散熱片設備擁有較高市占率，可望直接受惠於先進封裝擴產。其次，萬潤台灣、美國客戶對FOPLP、SoIC、CoPoS等新一代先進封裝技術的需求增加，推升整體市場規模。最後，CPO光學耦合設備將成為萬潤在先進封裝之外的成長第二隻腳，預估相關產品線占萬潤營收比重將由今年的2％，快速提升至2027年的29％與2028年的42％，凸顯產業已開始為CPO商業化量產提前建置產能。 就財務表現來看，萬潤2015～2023年的股東權益報酬率（ROE）大致維持在15％～20％，自2024年起，隨CoWoS相關業務營收貢獻加速提升，整體ROE（股東權益報酬率）已進一步提升至20％以上，預估2027、2028年將進一步提升至30％～40％。外資估算，萬潤2026～2028年每股稅後純益（EPS）分別為26.46元、41.82元、53.34元。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)