【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電（2330）16日法說會即將登場，市場屏息以待，台積電今年資本支出預估區間落在520～560億美元，市場關注其會否宣布調升今年資本支出，相關半導體設備、廠務族群摩拳擦掌，備戰商機，家登（3680）、漢唐（2404）無懼大盤13日開高走低，股價逆勢走揚。 半導體設備大廠家登第二季業績繳出亮眼成績單，6月營收7.52億元，月增10.98％、年增37.93％，創下歷史單月第四高以及同期新高，推升第二季營收至23.16億元，季增24.17％、年增35.44％；累計上半年營收41.8億元，同樣寫下同期新高紀錄，並年成長22.28％。 展望下半年，受惠AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，市場預期，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。而在全球布局策略上家登也持續推進，美國初期零件加工產線建置作業進行中，預計於今年第四季啟用，未來將可強化在地服務能力，為全球客戶提供更即時的技術支援。 此外，受惠AI、高效能運算（HPC）及先進製程建廠需求持續爆發，無塵室工程大廠漢唐業績也強強滾，目前其在手訂單再創歷史新高，規模逼近2,000億元大關。法人預期，在AI驅動先進製程及先進封裝建廠需求帶動下，漢唐今年～2027年營運有望維持成長，看好今年全年每股稅後純益（EPS）有望站穩70元，2027年挑戰80～90元以上水準。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)