【時報-台北電】志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）組成的G2C聯盟，13日同步公告第二季自結獲利，三家公司受惠於半導體設備需求持續成長，獲利表現同步亮眼。 志聖上半年每股稅後純益（EPS）達7.16元，均華上半年EPS達9.52元續創高，均豪則受惠高毛利檢測設備出貨放量，單季獲利季增逾4倍。 隨著AI帶動CoWoS、FOPLP等先進封裝持續擴產，市場看好G2C聯盟今年營運仍將維持成長態勢。 志聖第二季稅後純益6.4億元，第二季EPS達4.14元；累計上半年稅後純益11.06億元，EPS達7.16元。公司表示，主要受惠於半導體設備出貨持續增加，帶動獲利穩健成長。 志聖除既有CoWoS設備外，也積極布局面板級封裝（FOPLP）及新世代封裝設備，並透過G2C聯盟整合設備資源，擴大整體接單優勢。 均豪第二季稅後純益1.73億元，季增458％、年減0.57％，EPS達1.08元；累計上半年EPS為1.27元。 均豪近年成功轉型半導體設備市場，目前半導體設備營收占比已由2025年的79％提高至今年首季87％，高毛利設備比重持續提升，也帶動獲利改善。 公司指出，目前晶圓外觀光學檢查（AOI）及白光干涉量測設備均已導入晶圓代工龍頭廠CoWoS製程，下半年相關設備將開始放量出貨，可望成為新一波營運成長動能。 均華第二季稅後純益1.23億元，年增25.5％，EPS達4.33元；累計上半年EPS達9.52元，較去年同期大幅成長133％。 均華表示，受惠全球晶圓代工及封測大廠積極擴充先進封裝產能，目前訂單能見度已達2027年第二季，今年營運將優於去年。 其中，近年積極布局的黏晶機（Die Bonder）已正式進入收割期，今年營收占比將較去年度明顯提升，預估明、後年有機會突破五成，與原本主力產品分類機（Sorter）形成雙引擎成長架構。 法人指出，全球晶圓代工及封測廠持續擴產，也讓本土半導體設備供應鏈迎來新一波成長契機。G2C聯盟近年透過設備整合、共同研發及一站式解決方案，不僅深化與晶圓代工及封測客戶合作，也同步切入CoWoS、FOPLP等新世代封裝領域，在AI浪潮帶動下，整體接單動能及中長期營運展望仍具成長空間。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、袁顥庭、李娟萍／台北報導)