《基金》日半導體業前景俏 可逢低布局

【時報-台北電】今年以來先進製程與先進封裝的供需持續緊俏，記憶體廠近期也提出擴建計畫，隨著技術世代演進，半導體設備產業景氣持續升溫。 法人指出，在AI相關需求強勁帶動下，今年半導體設備供應鏈漲勢亮眼，儘管近期受消息面影響股價出現修正，但急漲後拉回整理仍屬合理現象，中長期仍看好由AI驅動半導體產業的結構性成長，建議逢低布局。 中信00954經理人許家瑜表示，受惠AI伺服器所需先進邏輯晶片與HBM投資大幅增加，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）預估今年年度日本製半導體設備銷售額有望年增26％。記憶體大廠美光規劃在日本投入1.5兆日圓強化HBM供應能力，製造設備預計在2028年下半年開始導入。日本政府積極推動製造在地化的政策支持下，將有助於持續帶動當地供應鏈需求，也是法人相對看好日本半導體產業發展的原因之一。 台新00951投資團隊分析，日本半導體股市近期經歷顯著的震盪整理，資金明顯從先前因AI題材而大漲的半導體科技股，輪動至銀行與價值型股票，儘管企業基本面與全球AI投資依然強勁，但因高估值，市場出現嚴重獲利了結賣壓，儘管半導體股價短期承壓，長線AI伺服器需求與先進邏輯晶片投資仍持續升溫，隨著各科技大廠加速投資，日本在半導體製造設備以及關鍵特化材料領域仍具備全球寡占優勢，產業能見度並未改變。 日本企業治理改革的深化以及實質薪資的正成長，持續吸引外資回流日股，對整體日股形成中長期的支撐，有助於半導體股基本面具支撐，儘管短線股價出現修正，拉回整理仍屬合理現象。 富邦日本ETF（00645）經理人陳?吉表示，隨著生成式AI與大型語言模型持續推升全球算力需求，高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及高效能運算（HPC）等領域仍是半導體產業發展主軸。日本在半導體設備、矽晶圓、電子材料及精密零組件等上游供應鏈具備全球一定優勢，是AI半導體生態系不可或缺的重要角色。隨著全球晶片廠持續擴充先進製程與HBM產能，日本相關供應鏈可望同步受惠，企業獲利展望仍具支撐，中長期成長動能值得持續關注。(新聞來源 : 工商時報一巫其倫／台北報導)