【時報-台北電】AI伺服器PCB持續朝高層數、厚板及高階材料發展，帶動鑽孔製程難度與耗材需求同步提升。PCB鑽針使用量增加，高長徑比、鍍膜及預鑽用產品比重持續上升，市場看好，鑽針雙雄尖點、凱崴持續受惠產品組合改善與訂單外溢效應。 AI PCB設計日益複雜，過去伺服器板層數約16～20多層，目前主流提升至20～30層，後續30～50層設計將更普遍。除原有GPU、ASIC主板外，系統架構也增加交換板、中介板等副板，使單一AI機櫃所需PCB數量與鑽孔加工量同步增，PCB廠並持續擴充高階產能，進一步推升鑽針需求。 業界人士表示，鑽針耗用量除受到PCB層數與板厚影響，也與銅箔基板材料等級高度相關。在相同板厚下，M6至M7材料使用的主針，鑽孔壽命約600～800次；升級至M8材料後，降至約400～500次，若採用M9材料，每支鑽針可加工次數可能僅剩100～200次，高階AI板所需鑽針用量可達傳統產品數倍。當PCB厚度提升時，製程需先以預鑽針加工至特定深度，再由主針完成鑽孔。從GPU平台來看，GB200約採用一支主針搭配兩支預鑽針，GB300增加至一支主針搭配三支預鑽針，VR200則進一步提高至一支主針搭配四支預鑽針，顯示平台升級同步擴大單位用針量。 此外，隨AI PCB板厚提升、孔徑縮小，加工精度與排屑能力要求同步增加，高長徑比鑽針需採取更高階鍍膜及製程控制。法人估計，目前AI用鍍膜鑽針報價較傳統白針高約20％～50％；若應用於更厚板材與更高長徑比設計，產品價格差距將進一步擴大。 業界指出，高階鑽針產能優先供應AI伺服器及載板相關產品，使一般白針與中低階產品出現排擠效應，部分訂單轉向其他供應商，形成外溢商機。據悉，尖點高階鍍膜鑽針占比已超過五成，並規劃持續擴充產能，主要受惠AI伺服器PCB層數、板厚及材料等級提升；凱崴則可望承接部分中低階白針需求，受惠主要供應商產能向高階產品移轉。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)