【時報記者張佳琪台北報導】蘋果近日宣布與博通延長合作細節，預計將投入逾300億美元採購美國製造晶片，雙方合作關係並延伸至2031年。博通昨（8）日大漲近5%，挑戰收復400美元關卡，加上輝達受惠中國可望開放企業採購H200晶片亦大漲收高，激勵今（9）日亞股反彈。在台掛牌的美股ETF中，含「博」量高的如中信數據及電力（009819）、國泰費城半導體（00830）等，盤中上漲約1.7%左右，表現也明顯優於大盤。 009819經理人陳雯卿指出，博通為009819第一大持股，且009819也是在台掛牌美股ETF中，成分股含博通比重最高的ETF；隨著蘋果大單挹注、AI客製化晶片需求升溫，不僅為博通中長期營收能見度提供支撐，也使市場重新聚焦AI基礎建設供應鏈的長線成長動能。009819有望直接受惠於博通營運動能提升，以及AI ASIC、XPU等客製化晶片需求擴張所帶來的投資機會。 陳雯卿分析，市場先前曾因博通未進一步上修2027財年AI晶片收入指引，而對其AI成長動能產生疑慮；不過，博通曾表示2027財年AI晶片收入將「輕易超過1000億美元」。她強調，此次博通與蘋果擴大合作，加上大型科技客戶持續加速布局客製化AI晶片，顯示相關預測正逐步獲得實質訂單與產業需求驗證，並非空穴來風。 蘋果此次合作亦為美國製造計畫（American Manufacturing Program）的一環。陳雯卿表示，這顯示大型科技公司在AI與高階晶片布局上，不僅追求效能與成本，也愈來愈重視供應鏈安全、在地製造與關稅風險控管。她認為，在美國推動半導體製造回流，以及企業積極降低亞太供應鏈斷鏈與潛在關稅風險的背景下，具備美國本土製造鏈結與關鍵技術能力的AI基建供應商，將更具戰略價值。 展望後市，陳雯卿指出，AI投資主軸已不再侷限於單一GPU或模型訓練題材，而是擴散至資料中心、網通高速傳輸、客製化晶片、電力設備、公用事業、電網升級與能源供給等完整基礎建設鏈。009819聚焦「數據」與「電力」兩大AI基建核心，並高度布局博通等AI基建關鍵受惠股，有望掌握AI推論時代帶來的長線成長契機。 中信投信說明，短線科技股雖仍可能受到評價面、利率預期與市場情緒影響而震盪，但是AI基礎建設資本支出循環尚未結束。隨著蘋果與博通合作深化、AI客製化晶片需求持續升溫，相關供應鏈有望從概念題材進一步走向實質訂單與營收貢獻，也為台灣AI供應鏈後續表現提供重要支撐。