【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)股東常會通過2025年配息約4.04元、配股約0.49元，今（9）日以265元參考價除權息交易，股價持平開出後一度上漲1.32％至268.5元，填權息約20.59％，惟隨後受賣壓拖累翻黑挫跌1.32％，填權息路未能站穩。 意德士生產半導體前段製程設備的耗材零組件，以氟橡膠密封材、真空吸盤及維修服務為主要產品，以氟橡膠密封材營收貢獻最高，真空吸盤則為原廠以外獨家供應商，包括一線晶圓代工、美商記憶體及半導體設備公司均為主要客戶。 意德士科技公布2026年6月自結合併營收7052萬元，雖月減3.92％、仍年增8.78％，改寫同期新高、歷史第五高，使第二季合併營收2.14億元，季增0.87％、年增12.72％，連3季改寫歷史新高。合計上半年合併營收4.28億元、年增11.75％，續創同期新高。 意德士科技財務長周明璇先前法說時表示，公司產品2025年成功打入2奈米製程，受惠客戶先進製程需求續升、開發新應用領域有成、海外需求同步擴張，帶動2026年首季營運淡季逆強、續創新高。展望後市，目前市場需求穩健，預期全年營運可望再創新高。 意德士科技董事長闕聖哲指出，公司除受惠2奈米出貨增加，CoWoS先進封裝密封材也開始交貨，並規畫切入AI伺服器領域，已送樣客戶測試中。而持股49％、經營OEM設備市場的轉投資公司誼特，同被客戶追貨並要求擴產50％，預期今年營運亦將優於去年。 闕聖哲指出，意德士科技及誼特目前的最大瓶頸均是產能供不應求，暫時僅能透過加班因應，需待興建中的竹東二期新廠完工量產後才能紓緩，目前預期將在今年完工、2027年上半年投產，配合拓展新客戶效益顯現，將可望顯著增添營運成長動能。 為因應中長期產能擴充儲備及營運所需，意德士科技董事會8日通過購置新竹縣竹東鎮中正段103地號、約1495.26坪土地計畫，並授權董事長在交易總金額3億元內，全權進行後續洽商交易及簽約事宜。