【時報-台北電】輝達AI伺服器平台布局由GPU延伸至CPU，下一代Rosa CPU成為市場焦點。半導體業界推測，Rosa有望採台積電2奈米家族製程打造，甚至不排除導入A16晶背供電技術，推升CMP（化學機械研磨）製程與耗材需求，台廠中砂（1560）、昇陽半導導體（8028）、頌勝科技（7768）可望受惠。 輝達透露，Rosa將搭載新一代Arm v9.2 Rigel核心，主打在相同晶片面積下提升單核心效能，改善重點包括更佳的指令傳遞、更大的L2快取，以及更有效率的記憶體處理。 台積電A16被視為潛在選項之一。A16為2奈米家族延伸製程，相較N2P，晶片密度提升最高約1.10倍，最大技術突破則是導入Super Power Rail超級電軌，也就是將供電網路移至晶圓背面的晶背供電技術，可改善供電效率、降低壓降（IR Drop），並釋放晶片正面訊號布線空間。 供應鏈指出，若Rosa後續採用A16，將使晶背供電應用由GPU、ASIC進一步延伸至CPU平台，隨製程複雜度提高，CMP需求也將同步增加。業者估計，2奈米CMP製程道數已較7奈米增加逾一倍，若再導入晶背供電架構，CMP相關需求相較一般2奈米製程可望再增加約15％至20％；同時，晶背供電也將推升承載晶圓需求，其平均售價（ASP）可較再生晶圓高出逾4倍。 中砂則布局鑽石碟與再生晶圓，受惠先進製程節點持續微縮，CMP製程次數增加，帶動相關耗材需求同步成長。法人指出，隨2奈米進入量產，加上後續A16晶背供電技術推進，先進製程對CMP平坦化精度與耗材規格要求進一步提高，中砂可望受惠先進製程擴產趨勢。 昇陽半為再生晶圓Tier-1供應商，近年配合客戶先進製程與晶背供電需求積極擴產。法人預期，在中科廠新產能與既有產線去瓶頸支撐下，2026年月產能可望由2025年約85萬片提升至120萬片以上，產能增幅逾四成。 頌勝則鎖定CMP研磨墊商機。過去CMP研磨墊市場主要由杜邦、Fujibo等外商主導，隨台積電提高在地化供應比重，台廠切入機會增加。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)