【時報記者林資傑台北報導】千附(8383)公布2026年6月自結合併營收6.62億元，月增達68.65％、年增達2倍，使第二季合併營收14.09億元，季增40.22％、年增達89.07％，雙雙刷新歷史新高。合計上半年合併營收24.14億元、年增達54.93％，亦改寫同期新高。 千附實業2022年處分水資源事業後，營運聚焦半導體廠務系統工程、機械事業及子公司千附精密等3大事業。受惠全球AI、高效運算（HPC）及先進製程持續推升半導體資本支出，帶動半導體建廠工程需求暢旺，加上子公司千附精密營運穩健成長，助攻營運動能躍升。 千附指出，近年全球AI應用快速發展，帶動晶圓廠、先進封裝廠及相關供應鏈持續擴產，公司除受惠既有客戶擴大投資外，也陸續取得多家國內高科技大廠合格供應商資格，持續擴大市場版圖，為後續接單奠定穩健基礎。 千附深耕高科技廠房工程逾30年，提供無塵室排氣系統、二次配管工程及廠務系統整合等服務，目前在多座晶圓廠設有駐廠服務團隊，並擁有製造工廠，可依客戶需求客製化生產高階、高精密管材，導入機械手臂銲接及自動化製程，提升產品品質、生產效率與交期競爭力。 展望後市，隨著AI晶片、HPC及CoWoS先進封裝產能持續擴建，市場對高純度、高潔淨及高可靠度廠務工程需求同步提升。千附在高腐蝕性、高純度化學氣體管路及特殊製程施工等領域累積深厚技術與實績，可提供高技術門檻工程解決方案，持續強化競爭優勢。 千附表示，AI、HPC、先進製程及封裝需求持續推動半導體業資本支出，廠務工程與高階精密製造市場具長期成長潛力，將深化半導體工程技術、擴大高附加價值產品布局、開拓新客戶及新應用市場，打造工程與精密製造雙引擎，對全年營運維持審慎樂觀看法。