【時報記者林資傑台北報導】量測設備大廠致茂(2360)公布2026年6月自結合併營收41.14億元，月減9.57％、年增達73.02％，創同期新高、歷史第四高，使第二季合併營收135.29億元，季增14.08％、年增達近1.1倍，連3季改寫新高。上半年合併營收253.89億元、年增達90.6％，續創同期新高。 致茂股價5月底觸及2795元新天價後高檔震盪，近期於2015～2325元區間盤整。雖然營收表現報喜，惟近日高價股獲利賣壓沉重，今（7）日開低2.52％後下殺跌停價1965元，為4月底以來2個月低點。三大法人同步偏空，6日調節賣超319張。 致茂先前法說時表示，上半年營運動能在傳統淡季中逆勢走強，主要受惠AI應用快速擴張，帶動電源測試與系統級測試（SLT）需求大增，使量測及自動化檢測設備（ATE）、半導體及光子（Photonics）測試解決方案兩大產品線持續暢旺。 展望後市，致茂預期除了AI電源測試需求持續，電池電芯測試設備將自第二季起開始貢獻營收，帶來新成長動能。而全球前三大AI及高效運算（HPC）業者均已採用致茂SLT設備，除了NVIDIA外，AMD與Google預計今年起將逐步貢獻營收，需求可望持續升溫。 致茂指出，隨著AI晶片功耗提升，測試時間顯著拉長，客戶測試周期進一步延長推升對SLT設備需求，帶動致茂相關訂單規模擴大，加上液冷測試技術優勢，推動公司在高階測試市場競爭力提升，正評估調升今年相關業務展望。 光通訊業務方面，除了既有可插拔光模組（Transceiver）需求強勁外，共同封裝光學（CPO）進展亦超出預期。致茂表示，CPO今年起將開始貢獻營收，且先前未納入年度預測，具額外上行空間，目前已取得多項測試流程訂單，並預期2027年需求將進一步放量。 此外，致茂亦布局老化測試（Burn-in）與電源測試市場，已取得客戶訂單並進入導入階段，預期將成為未來數年重要成長動能。電源測試方面，首季主要來自AI伺服器電源需求，儲能系統（ESS）與電池應用則預計自本季起逐步發酵。 對於未來資本支出與產能規畫，致茂表示，為因應未來需求強勁，公司已調整原先計畫的A7二期廠房出售規畫，決定保留南北雙塔自用，以備未來擴產需求，預期可支應未來3～5年所需產能。 致茂董事長黃欽明指出，公司將加速發展高階半導體／先進封裝製程所需的量測解決方案，強化一線客戶測試發展的合作，以掌握任何商機，繼續創造營收和獲利，同時亦將進行組織調整，將資源重新配置，以應付未來繼續成長。