【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)公布2026年6月自結合併營收14.6億元，月增36.03％、年增達近2.88倍，使第二季合併營收35.23億元，季增18.21％、年增達1.31倍，雙雙改寫歷史新高。合計上半年合併營收65.03億元、年增達70.27％，續創同期新高。 穎崴表示，受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動，儘管出貨受颱風干擾，6月營收仍突破14億元逆勢創高，第二季營收再創35.23億元新高，且連4季達雙位數季增，上半年營收已超越2025年前10月63.03億元、達全年約82.77％。 展望後市，隨著AI應用快速發展，先進製程及先進封裝與測試投資仍在加速，受惠客戶持續強勁拉貨，穎崴目前產能持續滿載。隨著高雄仁武新廠產能提升，加速訂單去化，可望為第三季營收挹注成長動能，配合新產品線加速導入市場，看好營運逐季成長可期。 在AI發展趨勢引領下，CoWoS、CoPoS及共同封裝光學（CPO）等先進封裝成為市場主流，帶動高頻高速、大功耗、高針數、大封裝等高階測試需求。隨著測試介面複雜度提升、測試難度增加，帶動穎崴次世代先進測試介面平台市場滲透率持續擴大。 穎崴表示，公司的雙層超導測試座HyperSocket-DH已獲得多家AI客戶採用，而動態老化測試（Functional Burn-in）同步獲得新客戶青睞。穎崴看好公司次世代新品將持續領先業界，滿足世界級AI客戶的需求。