【時報-台北電】台股高檔震盪持續，在多頭重新上攻之前，內外資有志一同鎖定營運基本面優異個股，中信投顧將南茂（8150）納入研究範圍，看好受惠漲價動能、潛在矽光子客戶驗證，給予「買進」投資評等與150元股價預期；摩根士丹利則預測智邦（2345）第二季營收優於預期，將推測合理股價升至3,800元。 南茂去年下半年至今年上半年受惠漲價，帶動營收、獲利年成長，中信投顧已針對漲價動能進行估計，區分為舊產品反映材料成本上漲、新產品對比舊產品價格有提升趨勢，如：DDIC舊產品漲價10％～11％、矽光子新產品驗證通過後價格比既有金凸塊製程增加20％以上，加上南茂產品組合逐季改善，今年及2027年毛利率逐年提升。 根據中信投顧所做供應鏈訪查，金凸塊製程供應商包含南茂、頎邦、瑞峰與大陸封裝同業，其中，頎邦已獲得四至五家客戶；南茂已與多家美系晶片客戶洽談、驗證8與12吋金凸塊封裝，主要受惠客戶對低阻抗、高散熱等鍍金封裝需求，取代傳統銅線封裝技術，預期2027年矽光子營收占比有望達3％～5％。 摩根士丹利證券指出，智邦受惠於網通交換器出貨強勁，以及新AI加速器模組提早放量，第二季營收將季增25％～30％，優於先前預測的季增20％，且動能可望維持到第三、四季。 大摩說明，除全球運算設備規模擴大、AI帶動資料流量增加等產業趨勢，今年最大的成長主題是800G交換器規格加速滲透。智邦既有客戶將隨新一代ASIC伺服器下半年放量，提高800G交換器拉貨，新客戶的訂單動能強勁，且下半年仍有新專案持續導入。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)