【時報-台北電】穎崴（6515）6月合併營收14.6億元，再創歷史新高，第二季及上半年營收也同步改寫歷史紀錄。 法人認為，在AI、高效能運算（HPC）、ASIC及GPU等應用需求持續強勁，加上高雄仁武新廠產能開出，下半年營運仍可望延續成長動能，全年營收與獲利有機會再攀高。 穎崴6月合併營收14.6億元，月增36.03％、年增287.9％；第二季營收35.23億元，季增18.21％、年增131.44％；累計上半年營收65.04億元，年增70.27％，不僅三項數據全面改寫歷史新高，上半年營收更已超越去年前十月累計水準，反映AI市場需求高速成長。 穎崴表示，受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU及AP等相關應用需求持續增加，即使6月部分出貨受颱風假期影響，單月營收仍站上14億元大關，再度刷新紀錄。第二季營收不僅創下單季新高，年增幅更超過130％，並連續四個季度維持雙位數季增，顯示訂單動能仍相當強勁。 展望第三季，穎崴目前AI客戶拉貨力道依舊強勁，整體產能維持滿載，高雄仁武新廠產能將持續提升，有助於加快訂單交付速度。隨新產能逐步發揮效益，市場看好穎崴持續受惠全球AI晶片測試需求擴大。 近期市場一度擔憂CSP資本支出在2026年突破7,000億美元後，是否仍能維持高成長。惟多項最新產業研究持續看好AI需求。 根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，全球半導體市場規模今年首度突破1.5兆美元，2027年更可望進一步攀升至約1.9兆美元。 AI晶片朝更高功耗、更高頻寬及更複雜封裝架構演進，CoWoS、CoPoS及共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術快速普及，同步提高測試介面技術門檻。 新世代AI晶片普遍具備高針數、大封裝、高速傳輸及高散熱等特性，使測試介面必須兼顧高速訊號完整性、耐高溫及高可靠度，也讓高階測試方案的重要性持續提升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)