【時報-台北電】AI應用持續推升記憶體需求，HBM（高頻寬記憶體）、DDR5等產品價格維持高檔，也帶動載板及PCB報價走揚。供應鏈指出，BT載板近期平均每季調漲約5％，下半年有機會擴大至7％～8％，部分PCB產品甚至挑戰雙位數漲幅。在價格維持高檔、客戶接受度提升下，景碩（3189）、健鼎（3044）及台表科（6278）下半年營運可望持續受惠。 DRAM市場供給持續吃緊，近期國際記憶體原廠已陸續啟動第三季價格協商，市場普遍預期報價仍有上調空間。隨記憶體價格持續墊高，原廠客戶對BT載板及記憶體PCB調價接受度同步提升，也讓相關供應鏈具備較佳的成本轉嫁能力。 除終端價格支撐外，材料成本仍是推升報價的重要因素。業界人士指出，黃金約占記憶體用BT載板材料成本約四分之一，近期金價維持高檔，使BT載板漲幅較優於ABF載板；PCB端亦面臨玻纖布、銅箔等關鍵材料價格居高不下，加上AI產品排擠部分供應鏈產能，成本逐步反映至產品售價，支撐整體價格維持高檔。 不過，近期市場傳出，部分韓系記憶體廠正與載板供應商展開下半年價格協商，各界關注載板價格是否面臨修正壓力。供應鏈人士分析，韓系供應鏈價格談判模式向來較為積極，與台廠商業模式不同，目前國內業者接單情況並未出現明顯變化，後續價格走勢仍須視個別客戶及產品定位而定。 景碩主要記憶體客戶以台系、美系為主，受惠部分同業縮減BT載板產能、訂單能見度維持高檔，以及整體載板價格持續反映成本，法人看好，隨產品組合改善，今年營運成長動能備受市場期待；健鼎亦持續受惠DDR5、NAND及AI記憶體模組出貨增加，高階PCB比重提升，加上今年以來陸續調整報價，整體效益可望延續至下半年。 台表科除DDR5相關SMT（表面黏著技術）打件業務穩定成長外，也受惠客戶前段SMT需求，法人預期，隨DDR5滲透率提升及客戶擴產持續推進，下半年相關業務仍可望維持高雙位數成長。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)