【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，帶動半導體資本支出回溫，除CoWoS、FOPLP等先進封裝設備受惠外，ABF載板設備市場也可望迎來新一波成長動能，包括由田（3455）、揚博（2493）、長廣（7795）、群翊（6664）及志聖（2467）等可望受惠。 產業人士表示，載板設備市場長期由日本及歐美設備商主導，主要設備包括雷射鑽孔、電鍍、DI曝光及Desmear／PTH等關鍵製程。 其中，雷射鑽孔以Hitachi Via為主要供應商，電鍍設備由Atotech占有重要地位，DI曝光則以Orbotech（現屬KLA）、SCREEN及Fuji Film等業者為主，市場進入門檻高。 除大型設備外，壓膜、烤箱、檢測及濕製程設備同樣具有技術門檻，台灣設備廠近年逐步建立競爭優勢。 由田深耕載板AOI檢測設備；揚博布局濕製程設備；長廣專攻ABF三段式壓膜設備；群翊在隧道式烤箱及Roller Coater居於領先地位；志聖則在ABF、RCC製程、光阻壓膜、撕膜及精密烤箱等設備累積量產實績。 業界指出，載板產業雖具有景氣循環特性，但受惠AI伺服器、高速運算及先進封裝需求持續增加，高階ABF載板應用快速擴大，加上設備認證期長、客戶黏著度高，新競爭者不易切入，具技術優勢及量產實績的設備廠可望優先受惠。 在先進封裝方面，目前已進入量產擴產階段，志聖、萬潤、辛耘、弘塑、均華、倍利及鴻勁等設備廠均已切入相關供應鏈，受惠AI晶片及HBM需求成長，成為本波半導體設備資本支出的主要受惠族群。 至於FOPLP仍屬新世代封裝技術，商業化進程尚處初期。業界人士表示，志聖已於數年前導入國際IDM客戶量產線，壓膜及烤箱設備累積量產經驗，其餘設備廠多仍處於驗證或導入階段。隨著TGV等關鍵技術逐步成熟，未來若量產時程加速，可望進一步帶動相關設備需求。 法人表示，AI帶動半導體製程持續升級，設備廠能否掌握下一波成長契機，關鍵在於能否持續與客戶共同開發新製程、完成設備驗證並快速導入量產，進一步提升良率、擴大產能，在新一波半導體資本支出循環中提升接單動能。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)