【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年6月自結合併營收5.73億元，月增5.79％、年增40.19％，連4月改寫新高。使第二季合併營收16.39億元，季增20.79％、年增34.86％，再創歷史新高。上半年合併營收29.96億元、年增26.56％，續創同期新高。 精測表示，6月營收成長動能主要來自AI人工智慧與高效運算（HPC）相關應用需求持續強勁。隨著AI、ASIC進入量產階段，AI相關產品出貨持續放量，帶動高腳數、高頻寬測試介面需求與出貨量同步提升，帶動6月營收連4高、第二季及上半年營收續締新猷。 精測指出，AI與HPC相關應用已成為營收結構中占比最高、成長最快領域。隨著半導體製程演進，測試介面已成為後段封測製程的核心組件，測試介面廠商在產業鏈中的戰略地位顯著提升。精測憑藉高階測試介面技術及產能擴充，持續獲得AI晶片大廠訂單挹注。 展望後市，受惠AI應用擴展，GPU、CPU、ASIC等應用需求將帶動供應鏈動能，半導體產業鏈預期維持上行趨勢。精測將持續擴產因應客戶需求，並深化與客戶合作關係，盼維持穩健成長，朝全年營收挑戰新高目標邁進。 精測總經理黃水可先前法說時表示，由於客戶訂單需求暢旺，2026年營收逐季成長態勢明確。目前擴產仍是最急迫任務，預期8月底產能可較目前倍增。公司長期毛利率目標維持50～55％區間不變，其中今年可望落在目標區間上緣。 永續經營方面，精測日前已發布「2025永續報告書」，落實對環境與社會的長期承諾。同時，公司將導入碳定價計畫（Carbon Pricing Program），將碳排放成本內部化至營運決策流程，強化各事業單位對減碳投資與低碳製程轉型的評估機制，預計下半年正式啟動。