【時報-台北電】牧德（3563）30日舉行法說，執行長陳復生表示，自2026年第三季起至2027年上半年，訂單能見度相當樂觀，成長動能穩健，目前公司面臨的已非訂單不足問題，而是供應鏈應變能力與關鍵零組件交期管理。 牧德自5月起調整設備報價，整體報價調漲8％至15％，實際成交價格約調升5％至8％，以反映材料成本上漲。 牧德2026年第一季合併營收8.63億元，季增30％、年增9％；毛利率60.6％，營業利益3.34億元，季增69％、年增6％；稅後純益2.95億元，每股稅後純益（EPS）4.61元。 2026年前五月累計營收15.56億元，較去年同期增加約1億元，每月營收均維持年增。 2026年第一季毛利率較2025年同期略降，主因產品組合變化，PCB設備營收占比較高、半導體設備比重較去年同期略低，加上部分料件成本持續上漲，使保固負債準備較去年同期增加約600多萬元，影響毛利率。 展望後市，陳復生指出，2026年下半年營收可望年增，成長動能主要來自AI相關PCB、MSAP、光模組、高階IC載板及半導體封測外觀檢測設備。 其中，AI伺服器、HPC及光模組需求持續強勁，部分高階設備交期已排至2027年第一季、第二季，甚至第三季，目前訂單能見度已不是問題，真正挑戰在於供應鏈能否滿足快速增加的交貨需求。 他表示，牧德在AI相關檢測領域已有七至八項主力產品具全球領先市占率，高階IC載板客戶已正式下單，封測外觀檢查設備在手訂單亦高於2025年。 半導體新產品布局方面，Wafer AVI已完成部分客戶認證並取得訂單；Package AVI小尺寸產品已完成認證，大尺寸設備預計2026年第四季送交客戶驗證；Auto OM已於3、4月完成客戶端驗證，目標第四季取得訂單。 高階IC載板檢測設備則持續配合客戶需求開發新功能，逐步擴大半導體產品布局。 產能方面，目前台灣廠產能利用率約80％至90％，大陸廠約50％；隨昆山二期與新竹三廠陸續投產，整體滿載年產值可望提升至約60億元，泰國新廠則將依市場需求逐步建置。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)