【時報-台北電】台股30日飆漲千點，展望下半年，投資專家認為，操作上宜選股不選市，可留意搭上半導體擴產商機的相關設備檢測股，如弘塑（3131）、聖暉*（5536）等，營運具成長空間。 弘塑目前產能已接近滿載，甚至有超負荷運作情況，由於客戶下單又急又快，僅能滿足先進封裝、HBM、邏輯晶片及記憶體約三分之一的需求，今年前五月接單已逾去年全年，弘塑2.5D先進封裝是目前重要需求來源，3D封裝需求從今年開始，未來可能為成長動能之一。 市場分析，受惠國內先進封裝設備需求快速成長，去年設備員工人數250人，今年預計增加40％達350人，預計未來持續擴產，另以客戶需求與未來新廠房、新產能預測來看，2027年、2028年需求仍非常旺盛，至少2030年前看不到產業衰退。公司目前產能利用率約處於100％～120％高檔，後續擴產態度會較積極。 聖暉*受惠半導體及AI基礎建設需求，帶動高科技廠房與資料中心擴建，今年首季營收獲利皆創同期新高，公司並持續精進專業工程管理與系統整合能力，積極優化業務接單結構，聚焦高附加價值專案，同步擴大海外市場布局，爭取大型統包工程承攬商機，在手訂單逾500億元，未來兩年營運動能持續。 法人看好，AI應用帶來高速運算與儲存需求，將進一步驅動半導體製程、先進封裝與資料中心的擴建潮，有利聖暉*持續把握這波產業結構轉型的契機，憑藉在地化經驗、跨國專案實績及完整的工程技術基礎，深化與全球大廠的策略合作關係，並積極探索綠色節能工程與新興產業應用領域，奠定集團在全球主要市場的擴張腳步。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)