【時報-台北電】科嶠（4542）、聯策（6658）宣布攜手美商半導體自動化設備大廠Brooks Automation，深化AI半導體設備合作布局，授權金達1,600萬美元（約新台幣5.1億元）。隨AI晶片朝先進製程及3D先進封裝發展，前段製程對微污染控制要求持續提高，也帶動晶圓載具清洗、智慧檢測等周邊設備需求同步升溫，台灣設備廠藉由技術創新與在地服務優勢，加速切入國際半導體設備供應鏈。 科嶠董事長吳明致表示，AI晶片需求快速成長，不僅推升半導體升級，也帶動周邊設備需求增加，台廠若單打獨鬥，要進入全球市場並不容易，因此選擇與國際大廠合作，結合全球通路、技術及量產資源，加速產品導入國際半導體供應鏈，也讓台廠技術有機會走向國際市場。 業界指出，AI晶片持續朝更先進製程發展，設備需求已由核心製程逐步延伸至周邊設備，其中，前段製程因製程道數增加、潔淨度要求提高，微污染控制及晶圓載具清洗需求最為明顯。相較成熟製程設備多已標準化，AI帶動的新製程、新材料及新型載具持續演進，設備需求尚未完全定型。 吳明致表示，公司近年由PCB設備跨足半導體設備，目前PCB本業已率先受惠AI伺服器機板需求，近期接獲台灣及中國大陸客戶大量訂單，能見度已延伸至今年下半年，今年營運可望優於往年；半導體清洗設備則持續進行客戶驗證與導入，未來可望隨AI晶片擴產及新製程推進，逐步挹注營運動能。 此次合作採軟硬整合模式，科嶠負責微污染控制及晶圓載具清洗設備，聯策聚焦智慧視覺檢測，Brooks則提供全球市場布局、量產經驗及客戶資源，三方共同瞄準AI半導體設備市場。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)