【時報記者張漢綺台北報導】半導體設備及光模塊mSAP設備需求強勁，牧德(3563)訂單能見度已到2027年上半年，牧德執行長陳復生表示，今年下半年會較去年同期顯著增長，訂單到2027年上半年都非常樂觀。 牧德6月30日舉行線上法說會，光通訊需求強勁，帶旺mSAP製程需求，牧德挾技術優勢，在mSAP檢測設備市佔率高達80%到90%，成為光模塊mSAP製程大擴產下的最大受惠者。 陳復生表示，這一兩個月設備供不應求非常很嚴重，客戶都在搶設備，目前光模塊相關mSAP檢測設備在手訂單高達20多億元，預計今年第4季開始出貨，且明年訂單量更多，半導體相關設備亦可望自第3季開始大量出貨，訂單到明年上半年都非常樂觀，預期今年下半年會較去年同期顯著增長。 由於訂單滿載，目前牧德設備交期已從兩個半月到3個月延長至6個月，陳復生直言，現在最大問題不在訂單，而是如何把供應鏈的胃納量變大，我們會為明年上半年做好應變。