【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）、共同封裝光學（CPO）及2奈米製程持續推進，目前AI ASIC、矽光子及先進製程相關研發案件持續增加，宜特（3289）已直接承接美系雲端服務供應商（CSP）AI ASIC驗證專案，隨著下半年AI、CPO及2奈米相關專案逐步放量，加上新產能陸續開出，今年全年營收維持正成長機率相當高。 市場預期，雖然終端CPO產品真正大規模量產仍需等待2028年前後，但目前全球大型晶片廠及雲端服務業者已全面進入研發驗證階段，也讓位於產業鏈前端的驗證分析需求率先受惠，宜特目前承接的矽光子驗證案件也持續增加。 除AI與矽光子之外，宜特也同步投入2奈米、原子層沉積（ALD）及玻璃基板（Glass Substrate）等下一世代技術，並與客戶共同開發可靠度分析及失效分析專案。公司表示，隨著先進封裝技術快速演進，翹曲（Warpage）、漏電、光衰及材料可靠度等問題愈來愈複雜，也使高階驗證服務的重要性持續提升，成為客戶願意支付較高技術服務費用的重要原因。 宜特近年也持續調整營運模式，由過去單項測試服務逐步轉型為Turnkey一站式專案解決方案，整合材料分析（MA）、失效分析（FA）及可靠度分析（RA）等服務，其中RA目前約占整體業務5成。公司指出，透過專案整合方式，不僅可協助客戶縮短產品開發時程，也能有效提升客戶黏著度，並藉由專案計價模式降低價格競爭，長期毛利率目標維持30％以上。 產能方面，宜特目前實驗室資源已相當緊繃，限制營運成長的主因並非需求不足，而是產能開出速度。因此，公司正積極在台灣尋找新據點、增購設備並培訓工程人員，希望下半年逐步舒緩產能壓力。 此外，宜特布局多年的Probe Card測試方案預計今年下半年開始小量貢獻營收；太空實驗室業務持續受惠低軌衛星、5G及新興太空應用需求成長。法人看好，隨著AI ASIC、CPO、2奈米及先進封裝專案持續增加，宜特高附加價值驗證服務占比可望持續提升，成為未來營運成長的重要支撐。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)