【時報-台北電】AI伺服器、高速交換器及高頻高速材料需求持續升溫，高階銅箔基板（CCL）產業邁入賣方市場。法人指出，聯茂（6213）受惠產品漲價、高階材料比重提升，以及AI伺服器、ASIC與低軌衛星等新應用放量，營運進入成長循環。 聯茂5月自結營收38.03億元，月增8.2％、年增29.3％；稅後純益4.38億元，年增265％，單月每股稅後純益（EPS）1.21元，獲利明顯優於市場預期。 聯茂第一季營收91.43億元，創下單季歷史新高，其中，基礎建設應用占營收比重已提升至72％，成為最主要成長來源。 不過，受樹脂、銅箔及電子級玻纖布等原材料價格快速上漲影響，售價調整速度落後，第一季毛利率降至11.4％。隨著第二季全面啟動調價，法人認為，成本轉嫁已逐步完成，獲利能力將快速回升。 法人指出，該公司自4、5月起陸續調漲全產品線售價，累計漲幅預估超過20％，不僅可有效反映原物料成本上升壓力，高階CCL供應持續吃緊，也使產業由買方市場轉向賣方市場。預估第二季營收將持續成長，毛利率也可望明顯回升，漲價效益將成為推升今年營運的重要動能。 展望後市，法人認為，聯茂將受惠四大成長引擎。首先，Intel Oak Stream與AMD Venice新一代通用型伺服器平台陸續推出，PCIe Gen 6導入後將帶動PCB層數增加，CCL材料規格由M6升級至M7，可望推升單機材料價值20％至30％。 其次，該公司已切入美系ASIC伺服器供應鏈，今年第二季開始供應OAM材料，下半年預計再新增美系ASIC客戶；M9高階材料亦已完成認證，預計隨新一代AI平台推出逐步放量，高階材料營收占比將持續提升。此外，聯茂首度打入低軌衛星供應鏈，預期2027年上半年開始放量，成為伺服器之外的新成長引擎。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)