【時報記者張漢綺台北報導】電子材料廠勤凱(4760)佈局AI伺服器高頻高速新材料報喜！軟板大廠MetaLink平台傳由勤凱獨供LCP材料，隨著AI/半導體/散熱/軟板相關新材料出貨放量，勤凱2026年下半年營運有望遠優於上半年，2027年新材料營收佔比有望上看10%。 勤凱站穩電容、電阻、電感等關鍵被動元件材料領域後，以大樹開枝模式積極拓展半導體封裝(IC Packaging)Die-Attached(固晶)、先進封裝COWOS/COPOS、扇出型面板級封裝(FOPLP)與TGV(玻璃通孔)、PCB相關FPC(軟板)與ABF(載板)，以及機器人等各項先進半導體/AI/無人機等新興應用材料，根據不同架構提供高客製化解決方案，目前成果已開始顯現。 AI伺服器帶動高頻高速新材料用量大增，AI訊號傳輸對於低損耗、高頻高速的要求已達到物理極限，傳統的聚醯亞胺材料損耗較大，無法滿足伺服器訊號傳輸需求，軟板大廠與勤凱攜手針對LCP與改良聚醯亞胺進行調整，合攻新材料龐大商機，傳聞軟板大廠MetaLink平台由勤凱獨供LCP材料。 據了解，軟板大廠打造的MetaLink平台以LCP(液晶高分子)材料為核心，透過低損耗特性提升訊號傳輸效率，傳輸材料就是由勤凱獨家供應。 在半導體相關材料部分，勤凱開發出COWOS 先進封裝的TIM1散熱膏，可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求；先進封裝領域方面，COPOS 製程的TGV 玻璃基板盲孔填膏，也已切入下世代封裝基板材料市場，由於業界普遍看好玻璃基板被視為下一世代先進封裝的重要技術方向，產品完成30微米孔徑、寬深比1比15.7驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求，有望成為新的成長引擎。 在AI伺服器合金膏方面，勤凱表示，合金膏扮演讓材料扮演強力膠與傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱供應的原材料與 PTFE（聚四氟乙烯）結合，以供應高頻高速多層板製程所需，可望替未來營運帶來新動能；供應鏈指出，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一，具想像空間。 勤凱旗下產品銅膏主要用在電容MLCC，第二季銅膏出貨量有機會挑戰季增近五成，而銀膏終端產品為電感相關，動能也佳，勤凱2026年5月營收已連續第8個月維持雙位數成長，累計今年前5月合併營收10.89億元，年增56.93%，同創歷史同期新高。