【時報-台北電】半導體設備暨再生晶圓廠辛耘（3583）近期因股價波動達公布注意交易資訊標準，公告最新財務數據，其中5月自結稅後純益1.58億元、年增17％，每股稅後純益（EPS）1.97元。從基本面來看，辛耘受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續擴張，自製設備、再生晶圓及設備代理三大事業同步成長，市場普遍看好今年營收及獲利可望挑戰新高。 辛耘5月營收9.71億元，較去年同期成長1％；第一季營收31.2億元、年增11％，稅後純益3.33億元、年增29％。從獲利增幅高於營收成長幅度來看，反映產品組合持續優化，自製設備占比提升帶動整體獲利能力改善。 法人指出，辛耘近年最大的成長動能來自先進封裝設備。隨著AI晶片持續朝向更高算力發展，CoWoS、SoIC、HBM及未來面板級封裝（FOPLP）需求同步升溫，帶動晶圓清洗、濕製程設備及相關製程設備需求大幅增加。辛耘在先進封裝濕製程設備領域具高度市占率，已成為台積電擴充先進封裝產能的重要供應鏈成員之一。 市場觀察，今年台積電持續大幅提高資本支出，並加快CoWoS及先進封裝產能建置速度。供應鏈透露，辛耘目前設備訂單能見度已延伸至2027年，部分自製設備產能甚至已提前被客戶預訂。隨著湖口新產能陸續加入，以及自製設備營收占比持續提高，後續毛利率仍有進一步提升空間。 除了設備事業外，再生晶圓也是辛耘另一項重要成長引擎。法人表示，目前12吋再生晶圓產能維持滿載，公司持續進行擴產規劃，以因應先進製程及先進封裝對高品質再生晶圓需求快速增加。隨著先進製程持續推進至2奈米、A16及未來A14節點，再生晶圓需求可望同步受惠。 辛耘今年資本支出將維持高檔，持續投入設備產能與再生晶圓擴充，並對AI相關需求展望維持高度樂觀。公司指出，目前客戶需求仍相當強勁，對全年營運成長深具信心。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)