【時報記者林資傑台北報導】先進電漿設備廠暉盛-創(7730)應邀參與證交所創新板法說，總經理許嘉元表示，IC載板及先進封裝客戶需求強勁、高毛利設備貢獻提升，帶動2026年首季營運顯著優於去年同期，且目前接單動能良好，隨著客戶訂單陸續轉量產，對下半年營運成長維持審慎樂觀看待。 2002年成立的暉盛以電漿（Plasma）技術深耕乾式製程設備，聚焦先進半導體封裝領域，目前鎖定IC載板與先進封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板等四大領域，2025年11月4日轉創新板上市掛牌。 暉盛2026年首季合併營收9223萬元，年增10.95％，營業利益1115萬元、較去年同期虧損134萬元顯著轉盈。稅後淨利1370萬元、年增達近3.76倍，每股盈餘0.37元。毛利率45.85％、營益率12.09％，顯著優於去年同期42.42％、負1.61％。 許嘉元表示，暉盛首季營運較去年同期顯著提升，主要受惠客戶對先進封裝電漿裝置需求持續擴張，驗證轉量產訂單陸續落地。高單價的高階設備占比提升優化產品組合，配合製程能力成熟及費用控管成效顯著，帶動毛利率及獲利躍進。 許嘉元指出，先進封裝使傳統濕式製程面臨線寬微縮與大面積均勻挑戰，電漿乾式製程憑藉奈米級精度、環保零廢液特性，成為取代或補充傳統製程的必要選擇，除符合ESG趨勢，且需長期與客戶共同研發驗證，驗證週期達6～18個月，建立高技術進入門檻護城河。 而暉盛今年以來接單動能良好，前4月通過客戶驗證的確認訂單已有35筆，主因AI伺服器對ABF載板需求強勁，帶動載板廠擴產需求強勁。其中，今年接單產業仍以IC載板及先進封裝占比達88.5％為主，累積38項驗證案件，下半年業績具明確訂單支撐。 觀察暉盛首季各市場占比，為中國大陸49％、日本31.5％、台灣16.1％、東南亞4％。而今年以來接單的核心設備機型，以高毛利的反應式離子電漿蝕刻機（RIE）達46.6％最高，亦為推升毛利率關鍵，連續及單機電漿蝕刻機（Desmear）則以38.2％居次。 展望後市，許嘉元表示，暉盛從接單到出貨週期約3～6個月，對下半年營運維持審慎樂觀，主因英特爾（Intel）積極投資嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術，帶動日本及東南亞客戶設備需求，前者「非常值得期待」，後者相關訂單亦可望於年底至明年陸續發酵。 許嘉元進一步指出，日本客戶訂單為高毛利的RIE設備，預期相關營收占比可望進一步提升，成為公司獲利成長的重要支柱。目前公司尚有14筆意向書（LOI），若下半年能全數轉量產，除可望顯著增強全年業績動能，亦能降低訂單集中風險。 同時，暉盛亦持續布局多元應用，打造新成長曲線。許嘉元表示，混合鍵合（Hybrid Bonding）及熱壓鍵合（TC Bonding）去氧化應用，亦為下半年至明年的重要成長來源。玻璃基板（TGV）應用則與台灣客戶合作已超過1年，未來可望隨客戶量產受惠。