【時報-台北電】測試介面雙雄穎崴（6515）與旺矽（6223）17日同步召開股東常會，兩家公司去年營收與獲利雙創歷史新高，且未來發展重點同樣聚焦全球布局、技術升級及AI應用市場。市場看好，AI晶片朝向更高算力、更複雜封裝架構發展，高階探針卡與測試座需求將持續攀升，成為半導體供應鏈中成長最快的領域之一。 穎崴近期董事會通過以228萬美元購置美國廠辦，作為未來擴編的重要基地。董事長王嘉煌表示，穎崴美國已設有子公司及營運據點，隨客戶需求快速成長，公司決定擴大美國布局，強化在地技術支援與服務能力。 旺矽則在股東會中指出，將持續深化全球布局、強化技術研發與客戶合作關係，以降低營運風險並提升長期競爭力。旺矽同步完成董事改選，展現對未來成長布局的企圖心。 兩家公司去年均繳出亮眼成績單。穎崴2025年稅後純益16.74億元，每股稅後純益46.93元，營收與獲利連續兩年創下歷史新高，股東會通過每股配發現金股利50元，創掛牌以來新高。 旺矽去年稅後純益31.76億元，年增38.03％，每股稅後純益33.49元，營收連八年、獲利連四年刷新紀錄，董事會決議每股配發現金股利22元，創歷年新高。 法人觀察，AI GPU、TPU及高速網通晶片在量產前必須經過大量功能驗證與良率測試，高階探針卡與測試座已成為先進半導體製造不可或缺的重要環節。 穎崴受惠AI晶片測試座需求成長。法人指出，AI晶片功耗與運算能力持續提升，對高速、高頻及高電流測試能力要求愈來愈高，高階測試座產品技術門檻同步拉高，也帶動產品單價與獲利能力提升。 旺矽主力產品探針卡受惠最為明顯。公司指出，高階算力晶片及超高速傳輸介面已成半導體技術演進核心，而探針卡在確保先進製程晶片良率及提升測試效率方面扮演關鍵角色。隨先進封裝逐漸成為AI晶片主流架構，市場對高性能探針卡需求也持續升溫。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)