【時報-台北電】銅箔基板（CCL）龍頭廠台光電（2383）17日公告5月自結獲利，單月稅後純益達32.49億元，年增199.3％，每股稅後純益（EPS）9.07元。 台光電第一季稅後純益53.4億元，EPS達14.9元；近四季累計EPS已達46.56元，獲利呈現高成長趨勢。 近期市場關注NVIDIA下一代AI伺服器Rubin Ultra的規格，法人指出，台光電目前已率先完成M9材料認證，並開始量產出貨，未來亦持續推進M10材料驗證，受惠AI平台升級趨勢明確。 除了高階材料需求升溫外，產業漲價潮也持續擴大。陸廠建滔6月16日漲價通知顯示，由於銅價及玻纖布價格持續上漲且供應緊張，FR-4及PP（半固化片）產品即日起全面調漲15％。這是建滔繼4月、5月之後，再度調高產品價格，顯示上游原材料供給依舊吃緊。 法人認為，建滔再度漲價反映目前電子級玻纖布及銅箔供應仍偏緊，高階CCL市場仍處於賣方市場，有利台光電、台燿、聯茂等CCL廠維持較佳產品報價與獲利能力。 台光電第二季已陸續對客戶調漲售價，7月起全面適用新價格，漲價效益將進一步反映於下半年營運。 面對AI基礎建設需求快速擴張，台光電也持續加大擴產力道。法人指出，該公司董事會已授權於中國昆山及中山購置新土地，預計2028年上半年新增180萬張產能。推估2026年至2028年底月產能將由615萬張提高至1,110萬張，三年累計增幅超過8成。 法人分析，隨著AI伺服器由GB200、GB300逐步邁向Rubin Ultra平台，PCB層數、傳輸速度及材料規格同步提升，高階低損耗CCL滲透率將持續增加，M9、M10等新一代材料需求可望逐步放量，高階產品比重提升，也有助於推升CCL廠平均售價（ASP）及獲利表現。此外，目前AI供應鏈已由晶片、先進封裝延伸至PCB及上游材料，市場普遍預期，在AI資料中心持續擴建及高速交換器需求帶動下，高階CCL市場供需仍將維持緊俏，台光電憑藉技術領先及擴產布局，可望持續受惠AI基礎建設升級趨勢，下半年營運動能仍值得期待。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)