【時報-台北電】波若威（3163）16日舉行股東會，總經理黃裕文表示，AI資料中心高速光互連需求持續升溫，布局多時的光纖接線盒（Shuffle Module）預計第三季末開始出貨，第四季逐步放量。 共同封裝光學（CPO）相關產品線持續推進，預期2027年小量出貨，2028年後隨AI伺服器Scale-up架構導入，可望迎來較明顯成長動能。 目前AI光通訊市場已由800G逐步朝1.6T發展，波若威已完成1.6T高速光模組相關產品開發，並具備量產能力，主要鎖定北美雲端服務供應商（CSP）及AI資料中心市場。 除既有Fiber Harness產品外，波若威未來幾年最重要的成長動能將來自Shuffle Module、FAU（Fiber Array Unit）及Optical I/O等CPO相關產品。 其中，Shuffle Module被視為CPO架構中的重要元件，主要負責高密度光纖訊號重新配置與管理。 波若威目前開發中產品，已可支援超過4,000芯光纖配置，並整合不同光纖架構與高精度對位技術，以滿足未來AI資料中心高密度光纖布建需求。 黃裕文透露，Shuffle Module已完成客戶驗證，並陸續進入導入階段，預計第三季末開始出貨，第四季逐步放量，將成為公司切入AI資料中心市場的重要產品線。現階段市場需求主要來自AI伺服器Scale-out架構，但未來真正龐大的商機，將來自AI伺服器Scale-up架構。 黃裕文分析，Scale-up所需光連結數量約為Scale-out的9倍，未來AI伺服器內部高速互連將大量採用光通訊技術，因此，FAU與Optical I/O需求成長潛力，遠高於目前市場規模。 由於市場仍處於驗證階段，目前產業百家爭鳴，波若威正與多家重要客戶合作開發相關產品。展望後市，波若威持續聚焦AI伺服器光纖接線盒、800G／1.6T光纖套件、Jumper Cable、MMC Jumper以及CPO相關產品布局。 黃裕文表示，2027年可望開始看到FAU小量出貨，真正大量商業化，有機會落在2028年至2029年間，將為公司帶來新一波成長契機。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)