【時報-台北電】受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及共同封裝光學（CPO）技術發展，半導體測試設備需求持續升溫。鴻勁15日在股東會表示，目前客戶對AI相關投資仍維持積極態度，公司除持續擴充產能外，也同步推進新一代CPO測試設備開發，預計第四季將送交客戶進行工程驗證，為未來營運增添新動能。 鴻勁指出，今年AI及HPC市場需求仍相當穩健，從客戶目前規劃來看，對2027年市場展望也抱持正向態度，因此公司已提前展開產能布局，以因應後續接單需求。除今年產能持續提升外，明年也規劃進一步擴產，希望透過新廠加入，支應快速成長的先進封裝及測試市場。 配合長期成長策略，公司已完成新廠房規劃，近期將新增約3,000坪生產空間，作為未來產能擴充的重要基地。此外，另一處新建廠區也正進行相關行政程序，待完成後將投入建設，進一步強化整體製造能量。為避免影響現階段出貨，公司也提前租用外部倉儲空間，提升物流與供應鏈彈性。 在市場高度關注的CPO領域，鴻勁表示，目前整體開發進度仍依客戶規畫推進，並未出現明顯遞延情況。由於CPO涉及光學與半導體封裝整合，製程複雜度高，公司鎖定最後階段的成品測試市場，聚焦於光電訊號同步檢測技術。 公司說明，過去在電子測試領域已累積深厚技術基礎，目前正進一步整合光學測試能力，透過光纖、雷射與光引擎模組，搭配ASIC晶片進行完整功能驗證，打造光電同測解決方案。相關設備預計今年第四季送交客戶進行小量工程驗證，若後續進展順利，將有機會切入下一波高速光通訊供應鏈。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)