【時報-台北電】志聖（2467）旗下G2C Alliance策略聯盟，日前獲NVIDIA生態系夥伴認可，並在台積電相關技術論壇與供應鏈活動中，被提及G2C Alliance的合作模式，顯示已成功切入AI基礎建設（AI Infrastructure）供應鏈生態系。 G2C Alliance由志聖、均豪、均華及東捷組成，各自擁有先進封裝、貼合、檢測、自動化及雷射等核心技術，透過股權合作、技術整合及產能協作，打造台灣少見的設備聯盟平台。 志聖指出，AI已從生成式聊天工具，逐步發展至Workflow、AI Agent及AI Infrastructure階段，推動全球算力與Token需求快速成長。 包括Google、Microsoft、Meta及Amazon等大型雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資料中心投資，帶動先進封裝、載板及高階PCB需求同步升溫。 目前半導體產業最關注的是AI晶片尺寸持續放大。據台積電先前揭露的先進封裝技術藍圖，CoWoS Interposer（中介層）尺寸將由目前約3.3倍Reticle（單次曝光極限面積），逐步擴大至2029年超過14倍Reticle。隨封裝面積持續放大，製程將面臨翹曲（Warpage）、散熱、互連（Interconnect）及良率控制等更嚴苛挑戰，也將推升相關熱製程、壓膜、貼合與檢測設備需求。 在先進封裝方面，志聖也受惠先進封裝產能的擴充，包括晶圓代工龍頭與封測大廠在二林、中科及高雄楠梓等新廠設備陸續進駐，志聖今年第一季半導體設備營收占比，已提升至50％，高於2025年的40％，預期未來幾年半導體設備業務仍將維持高成長。 除了半導體設備外，高階PCB亦成為另一項重要成長引擎。志聖指出，AI伺服器、高速交換器及先進封裝需求帶動高階HDI與IC載板規格持續升級，不僅層數增加、板材變厚，線寬線距也持續縮小，進一步帶動壓膜、貼膜、撕膜及濕製程設備需求提升。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)