【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續升溫，全球封測（OSAT）大廠加快擴產腳步，也帶動先進封裝設備供應鏈進入新一波成長循環。半導體設備廠均華（6640）受惠於Die Sorter（挑撿機）與Die Bonder（黏晶機）兩大產品線需求同步放量，加上高毛利產品比重提升，市場看好今年營運將明顯優於去年，並隨著國際封測廠新產能陸續開出，2027年前仍可望維持高成長動能。 均華日前指出，今年將是營運表現相當樂觀的一年，主要受惠晶圓廠及OSAT客戶持續擴大先進封裝投資，訂單能見度已看到2027年第二季，公司也將配合客戶全球布局，規劃赴美設立子公司，強化在地服務能力。 從產業發展來看，AI晶片推動CoWoS、SoIC及未來CPO等新世代封裝技術快速發展，全球封測廠正積極擴建產能。法人認為，日月光、矽品及Amkor等國際大廠未來兩年仍將維持高額資本支出，其中先進封裝設備將是投資重點，均華所布局的Die Sorter與Die Bonder，可望直接受惠。 其中，Die Bonder已逐漸成為公司獲利成長的重要引擎。由於產品毛利率優於平均水準，隨著OSAT客戶拉貨增加，產品組合改善，將有助整體獲利能力持續提升。法人觀點認為，2026年至2027年間，Die Bonder營收占比有機會突破五成，成為公司最重要的成長動能之一。 除了封測端需求增加外，晶圓廠先進封裝布局也帶來新商機。市場高度關注SoIC產能持續擴建，而Die Sorter則是SoIC製程中不可或缺的核心設備。隨著未來AP6、AP7等新廠陸續投入生產，以及共同封裝光學（CPO）技術逐步邁向量產，新一代CPO Sorter設備也可望自第四季起逐步放量，成為下一波成長來源。 市場人士指出，目前國際日系Die Bonder設備原廠短期並無大幅擴產規畫，使台灣本土設備商取得更大切入空間。加上半導體供應鏈在地化趨勢升溫，均華在先進封裝設備國產化浪潮中，可望持續提高市占率。 均華第一季財報也反映產業需求升溫效益，單季營收8.3億元，季增23.1％、年增93％；毛利率44.9％，較去年同期提升5.8個百分點，每股稅後純益（EPS）5.19元，年增逾兩倍。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)