【時報-台北電】半導體產業競爭已由單純製程微縮，進一步延伸至異質整合、先進封裝及高速光通訊領域，也讓驗證分析的重要性持續攀升。電子產業驗證分析廠宜特（3289）近年積極擴大AI晶片、矽光子、先進封裝及可靠度驗證布局，市場看好，隨著全球AI基礎建設持續擴張，相關驗證需求將同步放量，成為推動公司營運成長的重要動能。 近期全球半導體產業持續加速AI布局，多家國際晶片及運算平台大廠相繼公布下一世代AI產品藍圖，並同步擴大先進封裝、高速運算及光通訊投資。另一方面，晶圓代工龍頭也在最新技術論壇中指出，未來產業競爭將由先進製程延伸至先進封裝與系統整合，Chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、Hybrid Bonding及矽光子等技術，已成為推升AI運算效能的重要關鍵。 隨著AI晶片大量導入Chiplet架構及HBM，產品設計與製造流程日趨複雜，從晶圓製造、封裝整合到高速傳輸介面，都需要更完整的材料分析、故障分析及可靠度驗證，以確保產品品質與量產穩定性。尤其先進封裝與異質整合快速普及後，驗證分析已成為半導體開發流程中不可或缺的重要環節，也帶動相關市場需求持續升溫。 市場觀察，矽光子及共同封裝光學（CPO）近年發展速度明顯加快，由於光電整合元件牽涉材料、封裝、熱管理及高速訊號傳輸等多項技術，其驗證門檻遠高於傳統產品，也使具備完整分析能力的廠商競爭優勢更加明顯。 宜特表示，公司長期深耕先進製程、先進封裝、矽光子以及可靠度驗證等關鍵技術領域，持續協助全球半導體及電子產業客戶，縮短產品開發時程並提升品質。近年也積極投入AI晶片、先進封裝及矽光子相關驗證分析能量建置，並持續深化與國際半導體供應鏈合作，以掌握新世代AI商機。 此外，宜特5月合併營收約3.86億元。值得注意的是，自上月起關聯企業宜錦改採權益法認列，不再併入合併營收，使營收基期產生調整，但在此基礎下，5月營收仍較上月及去年同期同步成長，反映核心驗證分析業務需求依舊穩健。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)