【時報-台北電】半導體設備廠鈦昇（8027）近期因股價波動達公布注意交易資訊標準，公告最新財務數據，5月單月每股稅後淨損0.22元，雖然公司目前仍處虧損階段，但隨著AI、高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求快速升溫，加上英特爾等國際大廠持續擴大投資，市場普遍認為鈦昇營運已逐步走出谷底，虧損幅度持續縮小，在新產品與新客戶效益發酵下，今年有機會迎來營運重要轉折。 鈦昇公告，5月營收2.23億元，較去年同期大幅成長140％，稅後淨損2,500萬元，每股虧損0.22元，亦較去年同期每股虧損0.68元明顯收斂。第一季營收3.82億元，年增21％，稅後淨損2,300萬元，每股虧損0.22元，同樣優於去年同期的每股虧損0.57元。 隨著國際大廠持續擴充CoWoS、FOPLP及下一世代玻璃基板（TGV）相關產能，鈦昇在雷射加工、電漿製程及光學檢測設備等領域布局，成為市場看好的受惠供應鏈之一。 市場也關注英特爾重新強化製造布局所帶來的設備商機。法人觀點指出，英特爾近年積極調整製造策略，除前段製程投資外，也同步推進先進封裝產能建設，帶動相關設備採購需求回溫，而鈦昇與英特爾長期合作基礎深厚，可望持續受惠於客戶擴產效益。 此外，玻璃基板被視為下一世代AI大型晶片封裝的重要技術方向，隨著運算晶片尺寸不斷放大，傳統有機載板逐漸面臨瓶頸，產業鏈正加速導入TGV技術。 市場預期，隨著下半年客戶擴產進一步放量，新產品交機及驗收速度加快，營收規模擴大後，營運槓桿效益可望逐步顯現，獲利能力也有機會持續改善。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)